蔡司激光显微切割系统和光镊系统PALM







PALMicroBeam采用的专利技术,无污染地捕获要求苛刻的样品,包括冰冻切片、福尔马林固定石蜡包埋 (FFPE )材料、自然组织(新鲜植物)、活细胞及染色体等。使用高度聚焦的光束无接触地切割和分离出所选样本。确保了柔和分离以实现活体细胞再培养。此外,您还可分离敏感的干细胞样本,却丝毫不影响它们的活性或基因结构。
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特点:

PALM MicroTweezers可确保简单目精准的显微操作

借助PALI D1crolweezere技术,您无接地对微米和亚米级的细胞与颗粒进行操作。高度聚佳激光束可对活细胞、细胞器及其他大体积生物分子进行捕获、移动和分先。您还能为PALI Dicrolwezers安装rce leasreent测力款模块及配置蔡司高级成像和辅助技术如活胞成像系统PALI crBeam激光显微切割系统。


PALMCombiSystem系统可将两种非接触激光技术融为一体

您可精准地进行显微切割操作并捕获感兴趣的样品,以及使用光陷阱捕获诸如活体细胞等的小尺寸样品。


PALM ComiSystem与蔡司系统组合应用

PALIComisyste与Axio0bserver倒置式研究级显微可以配套提供。您不仅能从光学捕获和显微切割性能中受益,而且还可获得蔡司超凡的成像品质。